第一配资门户6英寸碳化硅外延芯片的价格约为每片人民币7300元

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　随着碳化硅上游衬底行业持续扩产降价，整个行业面临日益激烈的竞争环境。

　　一名碳化硅产业链公司高管对21世纪经济报道记者分析，碳化硅衬底的价格竞争最早主要由海外头部厂商推动，大约自2024年下半年在国内有进一步传导。

　　这一方面源于海外大厂在全球范围内积极扩产，但需求量并没有快速填补，导致海外建厂原本就面临产能过量的客观环境；另一方面，全球都在推进更大尺寸碳化硅晶圆商用，这也意味着将有更大规模碳化硅产品进入市场。二者结合，令整体市场供给较为丰盈。

　　目前新能源汽车行业是碳化硅芯片的最大下游市场，其次是风光储能。随着价格下行，也有望推进包括数据中心、AR眼镜等新领域拥抱碳化硅产品。对于厂商来说，寻求更可持续的增量发展空间也是重要命题。

　　但不可忽视的是，如此竞争也意味着行业中将面临市场格局变换，新一轮抢位赛正在打响。

　　持续增长

　　在整体汽车芯片市场面临库存压力的背景下，碳化硅器件作为汽车芯片市场的一部分，仍然显现出逆势增长表现。

　　国内碳化硅衬底厂商天岳先进2024年度财报显示，公司在当年实现扭亏。期内实现营业总收入17.68亿元，同比增加41.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，上一年则是亏损约4572万元。

　　芯联集成发布2024年度业绩预告显示，公司2024年碳化硅业务实现收入约10.16亿元。

　　不过相比之下，天岳先进的收入年增速有所放缓。2023财年公司收入同比增长199.9%至约12.51亿元，增速远高于2024年。同时，天岳先进的碳化硅衬底年产量增速高于收入增速。公告显示，2024年公司碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%，产量屡创历史新高。

　　从区域市场来看，公司在境外地区的毛利率水平和增速表现领跑。

　　从四个单季度表现来看，天岳先进在第三和第四季度，盈利能力出现一定下滑。这与前一个完整财年的表现迥异，2023年度公司还在着力实现扭亏，第三和第四季度就是单季度开始扭亏的时段。

　　这侧面与前述碳化硅芯片领域出现价格竞争的趋势相印证。

　　CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉21世纪经济报道记者，2024年碳化硅（SiC）晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达近30%。具体来说，6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。

　　瀚天天成在港股IPO招股书中提到，2024年，6英寸碳化硅外延芯片的价格约为每片人民币7300元，预计到2029年将降至每片人民币4400元，主要原因是碳化硅衬底价格下降。

　　沙利文大中华区合伙人兼董事总经理陆景也对21世纪经济报道记者分析，经过激烈的市场价格竞争，目前主流的导电型碳化硅衬底单价已经出现企稳现象，市场竞争趋于理性。之后碳化硅衬底的单价虽然还会继续下降，但下降的主要原因是工艺技术更加成熟推动良率提升，并且衬底大尺寸化推动单位成本下降。

　　落地加速

　　随着碳化硅晶圆持续从小尺寸向大尺寸量产推进，将为市场带来更为丰富的碳化硅器件产品。

　　据21世纪经济报道记者了解，目前碳化硅上游厂商主要在推动用6英寸晶圆大规模替代4英寸晶圆，8英寸晶圆技术也在走向成熟量产过程中。

　　对此，前述高管对21世纪经济报道记者表示，“从应用市场看，碳化硅器件有80%应用在新能源汽车上，这一市场的主力就是中国。因此无论全球如何扩产，重要销售目的地还是中国，我们认为，在这种竞争环境中，最重要是平衡效率和成本问题。”多名业内高管对记者表达了类似观点。

　　“个人认为，国产碳化硅产品在今年下半年会出现新一轮6英寸衬底价格竞争，明年会面临8英寸衬底价格竞争。”前述高管对21世纪经济报道记者分析，经过这两轮竞争后，预计行业整合将基本完成，2027年左右新格局将出现。“面临竞争有两个着眼点：技术和成本竞争力。哪怕只比竞争对手好一些，就更具备竞争力，最终‘剩者为王’。”他指出。

　　价格下降的另一面是应用空间也在扩大。在碳化硅行业发展早期，相对积极采用这类产品的终端厂商是特斯拉，背后就源于大量终端公司对碳化硅彼时较高的应用成本有所顾虑，同时对安全性等方面也在观望。

　　如今已经有更多应用领域对碳化硅投入高关注度。

　　瀚天天成在港股招股书中提到，2024年电动汽车使用的碳化硅功率半导体器件占全球市场的74.4%；其次是充电基础设施领域，其于2024年的市场份额为7.8%；可再生能源及储能系统领域亦呈现增长势头。

　　对此，陆景对21世纪经济报道记者表示，碳化硅衬底成本持续下降，尤其是单位成本持续下降，会加快碳化硅功率器件对硅基IGBT等功率半导体产品的替代，尤其是在高压领域，例如新能源汽车、数据中心、光伏储能等场景。

　　“我们认为，目前碳化硅对硅基功率器件的取代趋势比较明显。除了汽车领域之外，工业控制也在导入这类产品，碳化硅工业级MOSFET正在大量取代硅基MOSFET。”前述高管对记者补充道。

　　当然在此环境下，国内碳化硅器件公司仍需加速努力以拥抱这一机会。陆景对记者指出，目前国内头部碳化硅衬底厂商的技术实力比较接近海外厂商，但全球碳化硅功率器件市场仍由海外厂商占据主导地位，国内厂商还存在一定技术和规模差距。“随着国产厂商技术能力提升以及国际贸易政策影响，国内碳化硅器件厂商的市场占比有望持续提升。”

新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。